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E290-400MBH-SC(3060) Soudage du module EWM290-400M30S, solution de puce PAN3060, kit de développement de tests

[Interface]: Type-C

[Puce]:PAN3060

[Dimensions]:30*85mm

[Introduction]:Le kit d'évaluation de la série SC est conçu pour aider les utilisateurs à évaluer rapidement la nouvelle génération de modules sans fil compatibles avec les boîtiers d'Ebyte. Cette carte de test de développement utilise la série EWM290-400M30S de modules à spectre étalé ChirpIoT™ de fabrication nationale, basés sur la puce PAN3060. Le microcontrôleur utilise le STM32F103C8T6, et les broches disponibles sont toutes reliées aux embases à broches des deux côtés. Les développeurs peuvent facilement connecter divers périphériques grâce à des cavaliers, en fonction des besoins, facilitant ainsi le développement secondaire. Le kit fournit des exemples d'applications logicielles complets pour aider les clients à démarrer rapidement le développement de communications de données sans fil. Différents types de modules sans fil Sub-1G peuvent être installés sur la carte selon les besoins. Les modules pris en charge sont tous dotés de boîtiers compatibles avec les broches et peuvent être rapidement remplacés.

ModuleInterfaceICFrequencyPowerRangeTypeRF connectorSizemmFeaturesManualMuestra
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E290-400MBL-SC(3060) Type C PAN3060 - - - - - 30*64 Kit d'évaluation pour le module à spectre étendu ChirpIoT™ de fabrication nationale, utilisant le E290-400M20S soudé.
E290-400MBL-SC(3029) Type C PAN3029 - - - - - 30*64 Soudure du module à spectre étalé ChirpIoT™ chinois de nouvelle génération E290-400M20S(3029), kit d'évaluation Sub-1G
E290-400MBH-SC(3060) Type-C PAN3060 - - - - - 30*85 Soldering the E290-400M30S series domestic ChirpIoT™ spread spectrum module, Sub-1G wireless module evaluation kit