[Interface]: Type-C
[Puce]:PAN3060
[Dimensions]:30*85mm
[Introduction]:Le kit d'évaluation de la série SC est conçu pour aider les utilisateurs à évaluer rapidement la nouvelle génération de modules sans fil compatibles avec les boîtiers d'Ebyte. Cette carte de test de développement utilise la série EWM290-400M30S de modules à spectre étalé ChirpIoT™ de fabrication nationale, basés sur la puce PAN3060. Le microcontrôleur utilise le STM32F103C8T6, et les broches disponibles sont toutes reliées aux embases à broches des deux côtés. Les développeurs peuvent facilement connecter divers périphériques grâce à des cavaliers, en fonction des besoins, facilitant ainsi le développement secondaire. Le kit fournit des exemples d'applications logicielles complets pour aider les clients à démarrer rapidement le développement de communications de données sans fil. Différents types de modules sans fil Sub-1G peuvent être installés sur la carte selon les besoins. Les modules pris en charge sont tous dotés de boîtiers compatibles avec les broches et peuvent être rapidement remplacés.
| Pin number | definition | Functional Description |
| 1 | GND | Chassis ground wire |
| 2 | PA2 | MCU_PA2 pin |
| 3 | PA1 | MCU_PA1 pin |
| 4 | PA0 | MCU_PA0 pin |
| 5 | PB8 | MCU_PB8 pin |
| 6 | VBAT | MCU_VBAT pin |
| 7 | PC13 | MCU_PC13 pin |
| 8 | GND | Chassis ground wire |
| 9 | GND | Chassis ground wire |
| 10 | +5V | 5V power supply interface |
| 11 | GND | Chassis ground wire |
| 12 | 3.3V | 3.3V power supply interface |
| 13 | CLK | SWCLK |
| 14 | PART | SWEDING |
| 15 | GND | Chassis ground wire |
| 16 | RXD | MCU_RXD data input pin |
| 17 | TXD | MCU_TXD data output pin |
| 18 | PA8 | MCU_PA8 pin |
| 19 | PB15 | MCU_PB15 pin |
| 20 | PB14 | MCU_PB14 pin |