| E80-900MBL-02 |
USB | LR2021 | - | - | - | - | - | 76*37 | E80-900M2212S Dual-Band LoRa Module Development and Evaluation Kit |
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| E80-400MBL-02 |
USB | LR2021 | - | - | - | - | - | 76*37 | E80-400M2212S Dual-Band LoRa Module Development Evaluation Kit |
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| EWT104-BT14SP |
UART | - | - | - | - | - | - | 30*59.6 | E104-BT14SP Bluetooth to Serial Port Module Test Kit |
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| E22P-433M30S-SC |
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| EWT226-900H30S |
Type-C | - | - | - | - | - | - | 70*36 | EWM226-900H30S Lawn Mower LoRa Wireless Module Test Kit |
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| E103-RTL8711DA-PS-TB |
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| E103-W12C-TB |
USB | - | - | - | - | - | - | 55*38 | E103-W12C module development board |
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| E22-900TBH-SC |
Type C | - | - | - | - | - | - | 30*85 | Kit d'évaluation de module sans fil Sub-1G compatible avec l'empreinte de soudure E22-900T30S de nouvelle génération |
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| E22-900TBL-SC |
Type C | - | - | - | - | - | - | 30*68 | Kit d'évaluation de module sans fil Sub-1G compatible avec l'empreinte de soudure E22-900T22S de nouvelle génération |
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| E220-900TBH-SC |
Type-C | LLCC68 | - | - | - | - | - | 30*85 | Soudage E220-900T30S, un kit d'évaluation de module sans fil Sub-1G compatible avec les boîtiers de nouvelle génération |
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| E220-400TBH-SC |
Type-C | LLCC68 | - | - | - | - | - | 30*85 | Solder E220-400T30S, un kit d'évaluation de module sans fil Sub-1G compatible avec les packages de nouvelle génération |
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| E220-900MBH-SC |
Type-C | LLCC68 | - | - | - | - | - | 30*85 | Solder E220-900M30S, un kit d'évaluation de module sans fil Sub-1G compatible avec les packages de nouvelle génération |
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| E22-400TBL-SC |
Type C | - | - | - | - | - | - | 30*68 | Kit d'évaluation de module sans fil Sub-1G compatible avec l'empreinte de soudure E22-400T22S de nouvelle génération |
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| E32-900TBH-SC |
Type C | - | - | - | - | - | - | 30*85 | Kit d'évaluation de module sans fil Sub-1G compatible avec l'empreinte de soudure E22-900T30S de nouvelle génération |
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| E220-400MBH-SC |
Type-C | LLCC68 | - | - | - | - | - | 30*85 | Solder E220-400M30S, un kit d'évaluation de module sans fil Sub-1G compatible avec les packages de nouvelle génération |
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