[Modèle de processeur]：RK3562
[Fréquence du processeur]：2,0 GHz
[Capacité mémoire]：2 GB
[Capacité de stockage]：32 GB
[Dimensions]： 45 x 35 x 3,6 mm
[Poids du produit]： 12 g
[Introduction]：La carte cœur de la série ECK40-E d'Ebyte a été méticuleusement conçue autour des processeurs de la série RK3562 de Rockchip. Elle se distingue par une conception d'interface novatrice combinant des trous métallisés crénelés et des plages de contact LGA ; les fonctions d'E/S courantes sont routées vers les broches crénelées, permettant aux utilisateurs de ne souder que ces dernières lorsqu'ils n'utilisent que les fonctionnalités d'E/S standard. Cette carte cœur constitue un module embarqué de qualité industrielle, entièrement fabriqué localement, qui se caractérise par sa compacité, sa haute fiabilité, son efficacité énergétique élevée et son rapport coût-efficacité exceptionnel. Elle trouve de vastes applications dans divers domaines, notamment l'Internet des objets (IoT), l'automatisation industrielle, la fabrication intelligente, les terminaux en libre-service, ainsi que d'autres secteurs d'équipements électroniques commerciaux et industriels.
Magasin officiel| Function | Function Description |
| CPU | RK3562J/RK3562, 22nm; |
Quad-core ARM Cortex-A53(64bit), up to 2.0GHz; | |
ARM Cortex-M0 MCU, up to 200MHz; | |
NPU, up to 1 TOPS (RK3562J not support); | |
GPU, Mali-G52-2EE; | |
| MEM | On board 2GB LPDDR4; |
| FLASH | On board 32GB eMMC; |
| Video Engine | H.265 decoder up to 4K@30fps; |
H.264 decoder up to 1080P@60fps; | |
JPEG decoder up to 65536x65536; | |
H.264 encoder up to 1080P@60fps; | |
JPEG encoder up to 8192x8192; | |
| Video Output | 1x RGB Parallel interface, up to 2048x1080@60fps; |
1x LVDS interface, up to 800x1280@60fps; | |
1x 4-lane MIPI DSI interface, up to 2048x1080@60fps; | |
| Video Input | 2x 4-lane or 4x 2-lane MIPI CSI V1.2, up to 2.5Gbps per lane; |
| Audio | 3x SAI, support I2S, PCM, TDM, sample rate up to 192KHz; |
1x SPDIF; | |
1x PDM, up to 8 channels, sample rate up to 192KHz; | |
1x single end or differential mode Micro-phone input (RK809); | |
1x class-AB PA to drive Head-phone output (RK809); | |
1x class-D PA to drive speaker output (RK809); | |
| SDMMC | 2x SDMMC; |
| MAC | 1x MAC, 10/100 Mbps port with RMII interfaces; |
1x GMAC, 10/100/1000 Mbps port with RGMII and RMII interfaces; | |
| USB 2.0 HOST | 1x USB 2.0 HOST; |
| Multi-PHY | 1x USB 2.0 OTG; |
1x USB 3.0 HOST/PCIe 2.1, one lane, RC mode only; | |
| SPI | 3x SPI Controller, two chip-select per SPI; |
| I2C | 6x I2C Master, standard mode 100Kbit/s and fast mode 400Kbit/s; |
| UART | 10x UART, up to 4Mbps baud rate; |
| PWM | 16x on-chip PWM, embedded 32bits timer/counter; |
| CAN | 2x CAN controllers, support CAN 2.0B protocol; |
| SARADC | 16x single-ended input, 10bits resolution, up to 1MS/s; |
| GPIO | 86x GPIO, Supports Interrupt input; |
| Power input | DC +5V@1A; |
| Power output | DC +3.3V@500mA(VCC_3V3); |
| Power output | DC +3.3V@100mA(VCCIO_ACODEC); |
| Temperature | Operating Temperature: -25 to +85 °C / -40 to +85 °C; |
| Dimensions | 45mm x 35mm; |
| Interface type | 140-PIN stamp hole + 66-PIN LGA |
| PCB technology | 10-layer board design; |