[Modèle de processeur]：T527
[Fréquence du processeur]： 1,8 GHz
[Mémoire]： 2 GB
[Stockage]：16 GB
[Size]：45 x 43 x 3,5 mm
[Poids du produit]：16 ± 2 g
[Introduction]：Les cartes mères ECK32-T527B d'Ebyte sont des cartes mères embarquées de qualité industrielle basées sur les processeurs hétérogènes multicœurs T527 d'Allwinner. Elles offrent des performances élevées, une faible consommation d'énergie et une grande fiabilité, un processeur octa-cœur A55 hautes performances avec interface LGA et un processeur NPU 2TOPS à intelligence artificielle (IA). Elles sont entièrement produites localement. Ces cartes sont largement utilisées dans les terminaux de partage de contenu et de libre-service, la fabrication intelligente et d'autres équipements industriels et de commerce électronique.
Magasin officiel| Informatique Industrielle | Modèle de processeur | Fréquence du processeurHz | Capacité mémoireMB | Capacité de stockageMB | Tension de fonctionnementV | Formulaire d'interface | Taille du produitmm | Température de fonctionnement℃ | Caractéristiques | Manual | Muestra |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ECK31-T13SA2ME8G | T113-S4 | 1.2G | 256 | 8GB | 5 | Stamp Hole | 35*29*3.0 | -25 - 85 | Made-in China, T113-S Core Board ,Supports Linux, Supports QT | ||
| ECK31-T13SA2MN2M | T113-S4 | 1.2G | 256 | 256 | 5 | stamp hole | 35*29*3.0 | -25-85 | Made-in China, T113-S Core Board ,Supports Linux, Supports QT | ||
| ECK31-T13SA1ME8G | T113-S3 | 1.2G | 128 | 8GB | 5 | Stamp Hole | 35*29*3.0 | -25 - 85 | Made-in China, T113-S Core Board ,Supports Linux, Supports QT | ||
| ECK31-T13SA1MN2M | T113-S3 | 1.2G | 128 | 256 | 5 | Stamp Perforation | 35*29*3.0 | -25 - 85 | Made-in China, T113-S Core Board ,Supports Linux, Supports QT | ||
| ECK33-BCE2E16-I | T536MX-CEX | 1.6G | 2GB | 16GB | 5 | LGA | 45*43*3.5 | -40~+85 | High-performance quad-core A55 processor, multi-core heterogeneous ARM+RISC-V architecture | ||
| ECK33-B2N4E32-I | T536MX-CEN2 | 1.6G | 4GB | 32GB | 5 | LGA | 45*43*3.5 | -40~+85 | High-performance quad-core A55, 2TOPS AI NPU, multi-core heterogeneous ARM+RISC-V | ||
| ECK30-T13IC1E8-I | T113-i | 1,2 G | 1 GB | 8 GB | 5 | BTB | 46*36*5,3 | -40~85 | Architecture hétérogène multicœur de qualité industrielle | ||
| ECK30-T13IC5E8-I | T113-i | 1,2 G | 512 | 8 G | 5 | BTB | 46*36*5,3 | -40~85 | Architecture hétérogène multicœur hautes performances de qualité industrielle | ||
| ECK30-T13IC2N2-I | T113-i | 1,2 G | 256 | 256 | 5 | BTB | 46*36*5,3 | -40~85 | Qualité industrielle, fabrication nationale, hautes performances, multicœur hétérogène | ||
| ECK32-T527B4E32-N | T527M/MN | 1.8G | 4GB | 32GB | 5 | LGA | 45*43*3.5 | -25~85 | High-performance octa-core A55, integrated GPU, multi-core heterogeneous ARM+RISC-V | ||
| ECK32-T527B2E16-I | T527M/MN | 1.8G | 2GB | 16GB | 5 | LGA | 45*43*3.5 | -40~85 | High-performance octa-core A55 processor, integrated GPU | ||
| ECK32-T527BN4E32-N | T527M/MN | 1.8G | 4GB | 32GB | 5 | LGA | 45*43*3.5 | -25~85 | High-performance octa-core A55, 2TOPS AI NPU, integrated GPU | ||
| ECK32-T527BN4E32-I | T527M/MN | 1.8G | 4GB | 32GB | 5 | LGA | 45*43*3.5 | -40~85 | High-performance octa-core A55, 2TOPS AI NPU, integrated GPU,industrial-grade, Linux support | ||
| ECK30-T13IA1GE8G-I | T113-i | 1.2G | 1GB | 8GB | 5 | trou de tampon | 45*35*3.6 | -40-85 | double cœur ARM + RISC-V, affichage haute définition, haute fiabilité | ||
| ECK30-T13IA5ME8G-I | T113-j | 1,2 | 1 GB | 8 GB | 5 | trou de tampon | 45*35*3.6 | -40-85 | Qualité industrielle, double cœur ARM + RISC-V, affichage haute définition | ||
| ECK30-T13IA2MN2M-I | T113-je | 1,2 G | 256 MB | 256 MB | 5V | trou de tampon | 45×35×3,6 | -40-85 | qualité industrielle, double cœur ARM + RISC-V, affichage haute définition |