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E72-2G4M20S1C CC2674P10, petite taille BLE, noyau ARM haute performance ZigBee, fil à faible consommation d'énergie

[Solution de puce]:CC2674P

[Fréquence porteuse]:2,4 GHz

[Puissance de transmission]:20 dBm

[Distance de communication]: 620 m

[Poids du produit]:1.9±0.1g

[Taille du produit]: 28,7 * 17,5 mm

[Introduction]:E72-2G4M20S1C est un module système sur puce sans fil de type patch 2,4 GHz multiprotocole développé indépendamment sur la base du CC2674P10 produit par TI. La puissance de transmission est de 20 dBm. Il intègre un microcontrôleur ARM et un émetteur-récepteur sans fil haute performance. Il adopte un oscillateur à cristal de dérive à basse température de haute précision de 48 MHz de qualité industrielle. Le CC2674P a un grand potentiel pour devenir le microcontrôleur sans fil de choix pour les futurs meubles intelligents, la transformation de l'IoT et l'automatisation industrielle. Étant donné que ce module est un module SoC purement matériel, il doit être programmé par l'utilisateur avant de pouvoir être utilisé.

ModuleInterfaceICFrequencyHzPowerdBmDistancekmNetwork ProtocolsPackingSizemmFeatureManualMuestra
E72-2G4M02S2A - CC2630 2.4G 2 0.25 - SMD 14*23 ZigBee, 6LoWPAN Pure Hardware SoC Module
E72-2G4M20S1C I/O CC2674P10 2.4G 20 0.62 BLE5.3/zigbee/Thread patch 28.7*17.5 Multi-protocol wireless system-on-chip module
E72-2G4M05S1G I/O CC2642R 2.4G 5 0.15/0.5 BLE 5.2 SMD 17.5*28.7 BLE5.2 wireless module
E72-2G4M05S1F I/O CC2652RB 2.4G 5 0.35 - SMD 26*16 multi-protocol,wireless SoC module
E72-2G4M02S2B UART CC2640 2.4G 2 0.25 BLE 5.1 SMD 23*14 Low power,continuous transmission
E72-2G4M20S1E UART CC2652P 2.4G 20 0.7 - SMD 28.7*17.5 High-power, high-performance, multi-protocol chip
E72-2G4M05S1B I/O CC2640 2.4G 5 0.5 BLE 4.2 PCB/IPX 17.5 * 28.7 Small size, integrated ARM MCU
E72-2G4M23S1A I/O CC2630 2.4G 23 1.5 - PCB/IPX 33.5 * 17.5 ultra low power, dual-core ARM
E72-2G4M05S1A I/O CC2630 2.4G 5 0.5 - PCB/IPX 17.5 * 28.7 Ultra low power, dual-core ARM