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E72-2G4M02S2A Module système sur puce sans fil multiprotocole 2,4 GHz hautes performances, de type montage en surface

[Fréquence]: 2,402 ~ 2,480 GHz

[Portée]: 0,25 km

[Dimensions]: 14*23 mm

[Poids]: 1,2 ± 0,1 g

[Introduction]:Le module sans fil ZigBee et 6LoWPAN E72-2G4M02S2A, compact et à montage en surface, est développé indépendamment à partir de la puce CC2630 de Texas Instruments (TI). Il utilise un oscillateur à cristal à dérive basse température de haute précision, de qualité industrielle, cadencé à 24 MHz. La puce CC2630 intègre 128 Ko de mémoire flash programmable, 8 Ko de mémoire vive statique (SRAM) et 20 Ko de SRAM à très faible fuite. Ce module prend en charge les protocoles de communication sans fil ZigBee et 6LoWPAN. Grâce à son contrôleur de capteur basse consommation unique, il est parfaitement adapté à la connexion de capteurs externes et à la collecte autonome de données analogiques et numériques lorsque le reste du système est en veille.

ModuleInterfaceICFrequencyHzPowerdBmDistancekmNetwork ProtocolsPackingSizemmFeatureManualMuestra
E72-2G4M02S2A - CC2630 2.4G 2 0.25 - SMD 14*23 ZigBee, 6LoWPAN Pure Hardware SoC Module
E72-2G4M20S1C I/O CC2674P10 2.4G 20 0.62 BLE5.3/zigbee/Thread patch 28.7*17.5 Multi-protocol wireless system-on-chip module
E72-2G4M05S1G I/O CC2642R 2.4G 5 0.15/0.5 BLE 5.2 SMD 17.5*28.7 BLE5.2 wireless module
E72-2G4M05S1F I/O CC2652RB 2.4G 5 0.35 - SMD 26*16 multi-protocol,wireless SoC module
E72-2G4M02S2B UART CC2640 2.4G 2 0.25 BLE 5.1 SMD 23*14 Low power,continuous transmission
E72-2G4M20S1E UART CC2652P 2.4G 20 0.7 - SMD 28.7*17.5 High-power, high-performance, multi-protocol chip
E72-2G4M05S1B I/O CC2640 2.4G 5 0.5 BLE 4.2 PCB/IPX 17.5 * 28.7 Small size, integrated ARM MCU
E72-2G4M23S1A I/O CC2630 2.4G 23 1.5 - PCB/IPX 33.5 * 17.5 ultra low power, dual-core ARM
E72-2G4M05S1A I/O CC2630 2.4G 5 0.5 - PCB/IPX 17.5 * 28.7 Ultra low power, dual-core ARM