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E22-400TBH-02 Carte de test de développement de module LoRa

[Interface]:USB

[Taille]:59,5*97mm

[Introduction]:E22-400TBH-02 est une carte de développement d'entrée de gamme qui utilise le module LoRa de la série E22-400T37S, nommé pour sa communication longue distance haute puissance. Cette carte de développement dispose d'une variété de méthodes de transmission, fonctionne dans la bande de fréquence 230/433/470 MHz, technologie de spectre étalé LoRa, sortie de niveau TTL et prend en charge une tension d'alimentation de 4,5 V ~ 15 V. La plupart des broches du module sur la carte ont été reliées à des en-têtes de broches des deux côtés. Les développeurs peuvent facilement connecter divers périphériques via des cavaliers en fonction des besoins réels. La carte de développement peut également être branchée sur une planche à pain pour être utilisée.

ModuleInterfaceICFrequencyPowerRangeTypeRF connectorSizemmFeaturesManualMuestra
E22P-433MBH-SC Type-C - - - - - - 30*85 Sub-1G Wireless Module Evaluation Kit Soldering E22P-433M30S
E22P-433M30S-SC - - - - - - - -
EWT226-900H30S Type-C - - - - - - 70*36 EWM226-900H30S Lawn Mower LoRa Wireless Module Test Kit
EWT22A-900BWL22S Type-C - - - - - - 65*30 Kit de test de module sans fil tout-en-un EWM22A-900BWL22S
EWT22A-400BWL22S Type-C - - - - - - 65*30 EWM22A-400BWL22S All-in-one Wireless Module Test Kit
E22P-915MBH-SC Type-C - - - - - - 30*85 E22 Test Evaluation Kit Pre-welded E22P-915M30S modules
E22P-868MBH-SC Type-C - - - - - - 30*85 E22 Test Evaluation Kit Pre-welded E22P-868M30S modules
E22-900TBH-SC Type C - - - - - - 30*85 Kit d'évaluation de module sans fil Sub-1G compatible avec l'empreinte de soudure E22-900T30S de nouvelle génération
E22-900TBL-SC Type C - - - - - - 30*68 Kit d'évaluation de module sans fil Sub-1G compatible avec l'empreinte de soudure E22-900T22S de nouvelle génération
E22-900MBH-SC Type C - - - - - - 30*85 Kit d'évaluation de module sans fil Sub-1G compatible avec l'empreinte de soudure E22-900M30S de nouvelle génération
E22-900MBL-SC Type-C - - - - - - 30*64 E22-900M22S soudé, un kit d'évaluation de module sans fil Sub-1G compatible avec les boîtiers de nouvelle génération
E22-400TBL-SC Type C - - - - - - 30*68 Kit d'évaluation de module sans fil Sub-1G compatible avec l'empreinte de soudure E22-400T22S de nouvelle génération
E22-400TBH-SC Type-C - - - - - - 30*85 Solder E22-400T30S, un kit d'évaluation de module sans fil Sub-1G compatible avec les packages de nouvelle génération
E22-400MBL-SC Type-C - - - - - - 30*64 Solder E22-400M22S, un kit d'évaluation de module sans fil Sub-1G compatible avec les packages de nouvelle génération
E22-400MBH-SC Type-C LLCC68 - - - - - 30*85 Soudure E220-400M30S, un kit d'évaluation de module sans fil Sub-1G compatible avec les boîtiers de nouvelle génération
E22-400TBH-02 USB - - - - - - 59,5*97mm Carte de test de développement de module E22-400T37S
E22-400MBL-01 USB - - - - - - 53*27mm E22-400M22S Development Evaluation Kit
E22-900MBL-01 USB - - - - - - 53*27mm E22 series module test board
E22-400TBL-01 USB - - - - - - 58*28mm E22 series module test board
E22-400TBH-01 USB - - - - - - 80*45mm E22 series module test board
E22-230TBL-01 USB - - - - - - 58*28mm E22 series module test board
E22-230TBH-01 USB - - - - - - 80*45mm E22 series module test board
E22-900TBL-01 USB - - - - - - 58*28mm E22 series module test board
E22-900TBH-01 USB - - - - - - 80*45mm E22 series module test board