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E22-170M30S Module à spectre étalé LoRa Prise en charge de la mise à niveau du micrologiciel du port série

[Solution de puce]:SX1262

[Fréquence]:150,125-170,125 MHz

[Puissance d’émission]:30 dBm

[Portée de communication]: 10 km

[Dimensions]:24 x 38,5 mm

[Poids du produit]: 4,9 ± 0,2 g

[Introduction]:Le module E22-170M30S est un module sans fil LoRa ultra-compact, 170,125 MHz, monté en surface, développé indépendamment et basé sur la puce RF LoRa™ de nouvelle génération de Semtech, le SX1262. Utilisant le SX1262 importé comme cœur, le module offre des performances anti-interférences et une portée de communication améliorées par rapport aux émetteurs-récepteurs LoRa™ de génération précédente. Grâce à la dernière technologie de modulation LoRa™, ses performances anti-interférences et sa portée de communication dépassent largement celles des méthodes de modulation FSK et GFSK existantes. Ce module LoRa est principalement destiné aux applications de domotique, de relevé de compteurs sans fil, de recherche scientifique et d'applications médicales, ainsi qu'aux équipements de communication sans fil à moyenne et longue portée.

RF parameters unit model Remark
Transmit power dBm 30
Reference distance m 10000 Clear and open air, antenna gain 5dBi, antenna height 2.5 meters, air data rate 2.5kbps
Operating frequency band MHz 150.125~170.125 Factory default  170.125  MHz, channel spacing 250KHz
Air speed bps 0.018 ~ 62.5k User programmable control


Electrical parameters unit model Remark
Operating voltage In 3.3~5.5 When the operating voltage is ≥5V, it can meet the output power requirements. When the operating voltage exceeds 5.5V, there is a risk of burning.
Communication level In 3.3 Using 5V TTL may cause burnout
Power consumption Emission current m.a. 650 Instantaneous power consumption
Receive current m.a. 14
Sleep current μA 2 Software shutdown
temperature Operating temperature -20~+85 Industrial grade
Storage temperature -40~+125


Hardware Parameters model Remark
chip SX1262
FIFO 256Byte Maximum length of a single transmission
Modulation method LoRa™ Next-generation LoRa™ modulation technology
Interface stamp holes Pitch 1.27mm
Communication interface SPI The reference SPI rate is 3M
Product Net Weight 4.9g + 0.02g
Packaging patch
Antenna interface IPEX generation/stamp hole Characteristic impedance about 50 ohms
size 24*38.5mm