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Module amplificateur de puissance PA
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Module amplificateur de puissance PA
E21-230G37S Amplificateur de puissance Module PA deuxième harmonique et puissance Communication longue distance Amplificateur LNA à faible bruit

[Interface de communication]：trou de tampon

[Puissance de transmission]：37 dBm

[Distance de communication]： 20 km

[Gain de réception]：15 dBm

[Introduction]：E21-230G37S est un amplificateur de puissance moyenne (PA) RF purement matériel avec une puissance de sortie maximale de 37 dBm et une plage de fréquences de couverture de 220 à 236 MHz. Amplificateur à faible bruit LNA intégré, utilisant une puce PA de haute qualité + un schéma de conception unique, améliore considérablement l'efficacité de travail du PA et peut transmettre en continu des données à une température ambiante de -40 à +85 degrés. Filtre intégré, dispositif limiteur, faible coefficient de bruit, améliore la sensibilité de réception du canal de réception et étend la distance de communication.

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pin
Pin number Pin name Pin direction Pin usage
1 GND - Ground wire, connected to the reference ground
2 +7.5V - PA drive power supply VCC1
3 +7.5V - PA drive power supply VCC1
4 GND - Ground wire, connected to the reference ground
5 +5V - Control power supply VCC2
6 GND - Ground wire, connected to the reference ground
7 TXEN enter Transmit mode enabled, active at high level (supports 3.3V/5V level)
8 RXEN enter Receive mode enabled, active at high level (supports 3.3V/5V level)
9 GND - Ground wire, connected to the reference ground
10 PIN input/output Transmitting mode: RF signal input/receiving mode: RF signal output
11 PoUT Output/Input Transmitting mode: RF signal output/receiving mode: RF signal input
12 GND - Ground wire, connected to the reference ground
13 GND - Ground wire, connected to the reference ground
14 GND - Ground wire, connected to the reference ground
15 GND - Ground wire, connected to the reference ground
16 GND - Ground wire, connected to the reference ground
17 GND - Bottom heat dissipation pad, connect module GND

Note: 1. TXEN and RXEN cannot be opened at the same time at any time. Opening them at the same time may cause direct damage to the PA module.

2. The bottom pad is connected to the internal GND and needs to be coated with silicone grease for heat dissipation or soldered to the bottom board to enhance heat dissipation.