SoC, dont le nom complet est System on Chip, est une solution de puce d'émetteur-récepteur sans fil hautement intégrée.
Du point de vue du produit, un produit SoC
est un circuit intégré avec un objectif dédié, qui contient tout le
contenu d'un système complet et d'un logiciel embarqué. Le SoC est
appelé puce au niveau du système, et un module SoC est un produit qui
intègre un module émetteur-récepteur sans fil avec CPU, GPU,
communication et autres fonctions, et peut implémenter des fonctions
système complexes sur une puce.

Essai gratuit du Modules SPI,SOC,UART, Modules Port Série. Les puces populaires incluent CMT2300A, EFR32, AX5045, etc. Nous fournissons des appareils série de haute qualité en provenance de Chine et vendons en gros des modules UART en ligne. EBYTE s'engage à aider chaque jour plus efficacement au développement de l'intelligence et de l'automatisation de l'IoT et à améliorer l'utilisation des ressources. Nous favorisons l’innovation pour aider l’IoT à vraiment s’approprier votre entreprise.
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D'un point de vue technique, le SoC est également une technologie qui met en œuvre l'ensemble du processus, depuis la détermination de la fonction du système jusqu'à la division logiciel/matériel et la finalisation de la conception. La technologie SoC implique plusieurs liens tels que la conception de circuits intégrés, l'intégration de systèmes, la conception de puces, la production, le conditionnement et les tests.
La composition du SoC peut inclure un module logique de contrôle de puce au niveau du système, un module central de microprocesseur/microcontrôleur, un module DSP de processeur de signal numérique, un module de mémoire intégré, un module d'interface pour communiquer avec l'extérieur, un module frontal analogique contenant ADC/DAC, une alimentation. module de gestion de l'alimentation et de la consommation d'énergie, etc. Son processus de formation comprend principalement la co-conception et la vérification de logiciels et de matériels basés sur des systèmes intégrés monolithiques, ainsi que l'utilisation de la technologie de réutilisation du cœur IP.
Les
avantages des puces SoC sont leur haute intégration, leur faible
consommation d'énergie, leurs hautes performances et leur fiabilité.
Cela rend les puces SoC largement utilisées dans de nombreux domaines,
notamment :
Smartphones et tablettes : les puces SoC sont des
processeurs centraux chargés d'exécuter les systèmes d'exploitation et
les applications pour réaliser diverses fonctions.
Appareils
domestiques intelligents : utilisés pour contrôler les ampoules
intelligentes, les prises intelligentes, les caméras intelligentes et
d'autres appareils afin d'obtenir un contrôle à distance et une gestion
intelligente.
Systèmes embarqués : largement utilisés dans le
contrôle industriel, les équipements médicaux, l'aérospatiale et
d'autres domaines pour répondre aux besoins de haute performance et de
faible consommation d'énergie.
Appareils Internet des objets :
en tant que composants de base, utilisés pour connecter et gérer divers
capteurs et appareils afin de réaliser la collecte de données et le
contrôle à distance.
Électronique automobile : joue un rôle
important dans les systèmes de divertissement embarqués, les systèmes de
navigation embarqués, les systèmes de communication embarqués, etc.,
pour améliorer l'expérience de conduite et la sécurité.
E83-2G4M03S est un module Bluetooth de petit volume et faible consommation
développé par EBYTE. Il utilise la puce RF nRF5340 importée de Nordic et
prend en charge Bluetooth BLE5.4. La puce possède un cœur ARM
CORTEX-M33 double cœur haute performance, utilise un oscillateur à
cristal de qualité industrielle de 32 M et dispose de riches ressources
périphériques telles que UART, I2C, I2S, SPI haute vitesse, QSPI, USB,
ADC, DMA. , PWM, PDM, etc. Il prend également en charge les protocoles
propriétaires ZIGBEE, Thread, NFC, ANT, 802.15.4 et 2,4 GHz. Le nRF5340
mène à la plupart des ports d'E/S, et il n'y a aucun programme en usine,
les utilisateurs doivent donc effectuer un développement secondaire.
E79-900DM2005S est un module système sur puce sans fil SMD multiprotocole SUB-1 GHz et
2,4 GHz développé indépendamment sur la base du CC1352P produit par TI.
La puissance de transmission est respectivement de 20 dBm et 5 dBm. Il
intègre un microcontrôleur ARM et un émetteur-récepteur sans fil haute
performance, et adopte un oscillateur à cristal à dérive à basse
température de haute précision de 48 MHz de qualité industrielle.
Différence entre le SoC et les autres puces
Par
rapport aux puces FPGA (field programmable gate array), les puces SoC
présentent des avantages en termes d'intégration, de performances, de
consommation d'énergie, etc., mais les puces FPGA sont meilleures en
termes de flexibilité et de personnalisation. Par conséquent, lors du
choix d’une solution de puce, il est nécessaire de prendre en compte des
considérations globales basées sur les besoins spécifiques de
l’application et les exigences de conception.
En résumé, le SoC
est une solution de puce hautement intégrée offrant de larges
perspectives d'application et une valeur technique importante. Avec le
développement continu de la technologie, les puces SoC joueront un rôle
important dans davantage de domaines et favoriseront le progrès
scientifique et technologique ainsi que le développement social.